Trapelate le possibili fattezze della back cover
Nell'immagine si può apprezzare soprattutto il comparto fotografico, che da quanto trapelato fino ad oggi beneficerà del sensore Sony IMX989 da 1"
Sensore coadiuvato dal chip auto-sviluppato Mariana MariSilicon X, un chip NPU a 6 nm prodotto da TSMC specifico per la fotografia, che può supportare l’elaborazione delle immagini fino a 20 bit e la gamma ultra-dinamica Ultra HDR, il rapporto immagine/luce può raggiungere fino a 1.000.000:1.
Commenti
👍
meno male cha hanno fatto la fotocamera sporgente centrale, così quando è appoggiato non è sbilanciato
ricordiamo che è un render non ufficializzato per ora, però ci sta che sia così proprio o non si discosta molto
Molto particolare..... interessante!!!
Passo indietro se sarà confermato questo design!
💯
👍🏻